728x90 반응형 SMALL 고성능컴퓨팅2 삼성전자 HBM 양산, 언제부터 가능할까? | 정인성 '반도체 제국의 미래' 저자 #4 [투자Insight] 2024. 11. 30. https://www.youtube.com/watch?v=_3w70RQysqs삼성전자 HBM 양산, 언제 가능할까? 반도체 미래의 관건은?삼성전자가 HBM(High Bandwidth Memory) 양산 준비를 본격적으로 진행 중입니다. 하지만 실제 양산 제품이 시장에 모습을 드러내려면 시간이 걸릴 것으로 보입니다. 전문가들은 2024년 말쯤이 되어야 파생 제품 출시가 가능할 것으로 예상하며, 이는 업계 전반의 기술 및 인프라적 도전에 기인합니다.HBM 시장의 현재와 미래HBM은 고성능 반도체 메모리로, AI, 딥러닝, 고성능 GPU 등 다양한 첨단 기술 응용 분야에서 필수적인 부품입니다. 특히 HBM의 발전은 빅데이터와 AI 시대를 이끄는 주요 동력이 되고 있습니다. 삼성전자는 현재 HBM 양산을 준비 .. 2024. 12. 3. NVIDIA GPU 주도권 무너진다…? | 반도체 설계의 전설 짐 켈러… HBM 없는 AI 칩 출시 (Tenstorrent Wormhole)(Tenstorrent Wormhole AI 칩 vs NVIDIA 칩 : 가격, 성능, 전력소비량 등) 세계 최강의 반도체 설계자로 알려진 짐 켈러가 설립한 스타트업 Tenstorrent가 새로운 AI 칩인 Wormhole 시리즈를 발표하면서 NVIDIA의 GPU 시장 주도권에 도전장을 내밀고 있습니다. 이번에 출시된 N150과 N300 칩은 HBM을 사용하지 않고도 고성능을 자랑하며, 특히 저전력과 고효율성에 초점을 맞추고 있습니다. 본 글에서는 Tenstorrent의 신제품인 Wormhole 칩의 사양과 짐 켈러의 업적, NVIDIA와의 비교, 그리고 향후 발전 가능성에 대해 자세히 살펴보겠습니다.칩 사양Tenstorrent의 Wormhole 칩은 다음과 같은 두 가지 모델로 출시되었습니다:N150 칩TDP: 160WFP8 연산 성능: 262 TFLOPS메모리: HBM 대신 GDDR 사용연결성: PCI.. 2024. 7. 29. 이전 1 다음 728x90 반응형 LIST
