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열관리2

애플 M5 시리즈 NVIDIA 같은 칩렛 구조? | tsmc 최첨단 패키징, CoWoS 아닌 SoIC가 대세 | CPU GPU 분리로 애플인텔리전스 대비 https://www.youtube.com/watch?v=fixRCj4a4Ek애플 M5 시리즈: 새로운 칩렛 구조와 TSMC의 SoIC 기술애플의 M5 칩이 다가오는 미래의 기술 혁신을 이끌 것으로 기대됩니다. 이번 포스트에서는 M5 시리즈의 칩렛 구조, TSMC의 SoIC(System on Integrated Chip) 패키징 기술, 그리고 이 기술들이 애플의 제품에 미치는 영향을 살펴보겠습니다. 이러한 변화는 성능과 효율성의 극대화뿐만 아니라, AI와 클라우드 컴퓨팅의 발전에도 기여할 것입니다.M5 시리즈의 새로운 설계M5 칩은 기존의 단일 SoC(System on Chip) 설계에서 벗어나, CPU와 GPU를 분리한 칩렛 구조를 채택할 예정입니다. 이러한 변화는 성능을 극대화하고, 효율성을 높이는 .. 2025. 1. 5.
인간은 어떻게 더위에 적응하면서 진화해왔을까? https://www.youtube.com/watch?v=G8Dsqn_Ufns 인간은 어떻게 더위에 적응하면서 진화해왔을까?서론2023년은 인간이 지구에서 겪은 가장 뜨거운 한 해였습니다. 작년 한 해 동안 전 세계 곳곳에서 대규모 폭염 피해가 속출하고 기온 관련 수치들이 신기록을 경신했습니다. 캐나다에서는 열돔 현상으로 산불이 자연 발화되었습니다. 캐나다 전역에서 발생한 이 산불은 무려 5개월 가까이 진행되면서 북아메리카의 대기를 크게 오염시켰습니다.브라질에서는 열대 우림 지대가 말라붙었고 플로리다키스 제도의 바다는 물고기가 익어버릴 정도로 달아올랐습니다. 유럽과 미국에서는 폭염으로 인한 사망자 수가 큰 폭으로 증가했습니다. 대기 중 이산화 탄소 농도는 2023년 5월에 424 ppm에 달하며 정점을 .. 2024. 7. 21.
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