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"전례 없던 일" 파격 행보…위기의 삼성, 결국 초강수 전략
삼성전자가 반도체 산업의 경쟁력 회복을 위해 초강수 전략을 펼쳤습니다. 이번 정기 사장단 인사를 통해 반도체 부문의 기술력 강화와 조직 개편을 단행하며, 업계의 주목을 받고 있습니다. 이 글에서는 삼성전자가 어떤 결정을 내렸는지, 그 배경과 의의를 살펴보겠습니다.
삼성전자, 반도체 경쟁력 회복 위한 조직 개편
삼성전자는 최근 사장단 인사를 통해 반도체 부문의 경쟁력 강화를 위한 대대적인 조직 개편을 발표했습니다. 특히 반도체 사업부의 핵심인 메모리 사업부를 전영현 DS 부문장이 직접 책임지며, HBM(High Bandwidth Memory) 기술을 비롯한 주요 제품의 개발과 생산을 강화하겠다는 의지를 보였습니다.
이와 더불어 파운더리 사업부의 수장도 교체하며 기술력과 영업력을 겸비한 전문가를 전면에 배치했습니다.
반도체 사업부의 주요 변화
- 메모리 사업부 직할
- 전영현 부회장이 HBM, D램, 랜드 플래시 등 메모리 제품의 개발과 생산을 직접 감독.
- SK하이닉스와의 기술 격차를 줄이기 위한 전략.
- 파운더리 사업부 강화
- 한종희 부사장이 파운더리 사업부의 수장으로 발탁.
- 미국 실리콘밸리에서 대형 고객사와의 협력 경험을 바탕으로 빅테크 기업 유치에 주력.
- 2나노 이하 공정 개발을 위한 별도 기술 조직 신설.
- 미래 반도체 전략
- 차세대 반도체 기술 개발을 담당할 사장급 보직 신설.
- 전략통으로 평가받는 김용관 부사장이 경영전략 담당 사장으로 승진.
HBM 기술과 파운더리, 초격차 회복의 핵심
삼성전자가 이번 개편을 통해 중점을 둔 것은 HBM 기술 강화와 파운더리 경쟁력 회복입니다. HBM은 AI와 고성능 컴퓨팅에 필수적인 반도체로, 엔비디아 등 글로벌 빅테크 기업의 수요가 꾸준히 증가하고 있습니다.
삼성전자는 최근 5세대 HBM3 12단 제품을 개발해 엔비디아에 납품할 계획을 밝히며, 시장의 신뢰를 회복하려는 전략을 세웠습니다.
또한, 파운더리 사업부는 TSMC와의 기술 격차를 좁히는 데 주력하며, 초미세 공정 개발과 고객 유치에 총력을 다하고 있습니다.
반도체 시장에서의 삼성의 도전
삼성전자는 이번 조직 개편과 인사를 통해 반도체 시장에서의 위상을 회복하고자 합니다. 글로벌 반도체 경쟁이 심화되는 상황에서, 삼성의 기술력과 경영 전략이 업계에 어떤 영향을 미칠지 귀추가 주목됩니다.
앞으로 삼성전자가 HBM 기술과 파운더리 사업에서 어떤 성과를 거둘지, 반도체 업계의 이목이 집중되고 있습니다.
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